좁은 틈새 언더필(UF)제 도포 기술
개요
최근 하이엔드 로직을 중심으로 기능별로 분할한 복수의 칩이나 패키지를 하나의 인터포저에 실장하는 '칩렛'과 같은 고밀도 패키지가 주류가 되고 있습니다. 이에 따라 극도로 좁은 칩-패키지 사이에 언더필(UF)제를 도포해야 하는 니즈가 급증하고 있습니다. 협소 영역에 도포할 때 칩이나 패키지 상면에 수지가 부착되면 실제로 침투하는 언더필(UF)제의 양이나 품질을 관리하기가 어려워집니다.
무사시 엔지니어링은 난이도가 높은 이 과제를 '고정밀 위치 결정'과 '비접촉 제트 도포'의 융합을 통해 해결했습니다.
협소한 틈새에 대한 정확한 언더필(UF) 공급
폭 100μm라는 협소한 틈새로부터 UF를 공급했습니다. 칩 상면에 부착을 일으키지 않고 적절한 양의 언더필(UF)제가 공급되고 있음을 단면 이미지로도 확인할 수 있습니다. 본 기술은 캐비티 내에 실장된 플립칩에 대한 언더필(UF) 도포 등에도 폭넓게 활용되고 있습니다.
칩 간 간격 100µm, 스탠드오프 50µm라는 극도로 좁은 조건에서 언더필(UF) 도포를 수행했습니다. 고정밀 도포 제어를 통해 칩 위에 액제가 부착되지 않고 좁은 칩 사이로 정확하게 언더필(UF)제를 공급할 수 있습니다.
OTHER CASES
기타 사례
Ag 페이스트의 토출성에 맞춰 구조와 조건을 철저히 최적화함으로써 도포 직경 31μm, 도포량 5pL을 실현했습니다.
도전성 페이스트를 기판에서 칩 측면을 경유하여 칩 상면의 도통부로 배선할 수 있습니다.
Type5부터 Type8까지의 솔더 페이스트에서 100만 샷 이상의 연속 안정 도포를 실현했습니다.
본 기술을 통해 최소 φ64μm의 미세 도트 형성 및 두께 19μm의 박막 형성을 실현했습니다.
실제로 칩 단면으로부터의 젖음 확산을 최소 150μm로 억제한 언더필(UF)제 도포를 수행했습니다.
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