
그리스는 부품 간의 미끄럼을 원활하게 하기 위해 도포됩니다. 그리스 양이 너무 많으면 삐져나온 부분을 닦아내는 수고가 들고, 재료 낭비와 비용 증가가 발생합니다. 반대로 그리스 양이 너무 적으면 스위치 등의 조작감이 달라지거나 제품 불량의 원인이 되기도 합니다. 하지만 접착제와 달리 부품을 고정하는 것이 아니기 때문에 설비 투자의 중요성이 간과되기도 합니다.
| 그리스가 많음 | 그리스가 적음 |
|---|---|
| 삐져나온 것을 닦아내는 작업이 늘어남 | 스위치 등의 조작감에 영향 |
| 불필요한 재료 비용 발생 | 삐걱거리는 소리 등이 발생하여 결함으로 이어짐 |
그리스는 접착제와 달리 경화되지 않기 때문에 점도가 잘 변하지 않는 액제라고 생각하기 쉽습니다. 하지만 많은 그리스는 정지 상태에서 유동 상태로 전환되면 점성이 낮아지는 성질을 가지고 있습니다(틱소트로피 현상). 토출 조건이 일정하더라도 이러한 점성 변화에 의해 토출량이 달라질 수 있습니다.


재료의 점도에 좌우되지 않고 디스펜서에서 정해진 체적을 토출할 수 있는 디스펜서는
①플런저 펌프 방식 MPP ②모노 방식 MOHNOMASTER
의 두 가지입니다. 이러한 디스펜서가 그리스의 정량 도포를 가능하게 합니다.
특징의 차이는 다음과 같습니다.
| MPP | MOHNOMASTER | |
|---|---|---|
| 방식 | 플런저 펌프 | 모노 |
| 토출 정밀도 | ★★★ | ★★☆ |
| 토출 속도 | ★★☆ | ★★★ |
| 러닝 코스트 | ★★☆ | ★☆☆ |

많은 경우, 그리스를 도포하는 곳은 부품과 부품이 맞물리는 부분으로, 접근하기 어려운 위치에 있습니다. 따라서 디스펜서의 니들이나 노즐이 닿기 어려우며, 이것이 그리스 도포 자동화의 장벽이 되기도 합니다.

제트 디스펜서는 좁은 영역에 니들이나 노즐을 진입시키지 않고도 떨어진 위치에서 그리스를 도포할 수 있습니다. 또한 도포 방향도 바로 아래로만 한정되지 않기 때문에 접근하기 어려운 도포 위치에도 디스펜싱이 가능합니다.

그리스 리필 작업은 번거로울 뿐만 아니라 작업 중에 액제에 기포가 들어가 도포 불량의 원인이 됩니다. 제트 디스펜서를 사용할 경우, 당사에서는 그리스 캔을 그대로 직접 세팅할 수 있는 탱크 압송 시스템 및 페일 캔 도포 시스템을 세트로 제안해 드리고 있습니다.

만약 액제에 기포가 들어간 경우에도 미스 샷 감지 유닛을 병용함으로써 공타를 검출할 수 있습니다.
주) AeroJet 시리즈만 대응

디스펜서는 점이나 선의 형태로 그리스를 도포합니다. 따라서 레일 형태의 부품 등 10mm 이상의 폭이 있는 영역에 대해 단시간에 그리스를 도포할 수는 없습니다. 도포 형상을 넓힐 목적으로 스프레이 밸브를 사용하여 그리스를 도포하려고 시도해도 그리스의 점도가 높아 스프레이가 어렵고, 그리스가 비산되어 만족스러운 품질을 얻을 수 없습니다.
당사가 개발한 스프레이 밸브 SSV-1은 무화(霧化)를 위한 에어 유로를 기존 제품에서 개선하여 고점도 액제의 스프레이 도포를 가능하게 했습니다. 이를 통해 광범위한 그리스 도포라 하더라도 단시간에 실현할 수 있으며, 그리스의 두께나 양을 일정하게 관리할 수 있습니다.
그리스 도포 샘플 비교

| 사례 | 1 | 2 | 3 |
|---|---|---|---|
| 과제 | 도포량의 편차 | 노즐 접근성 | 광범위 일괄 도포 |
| 해결책 | 정량 토출 디스펜서 | 제트 디스펜서 | 고점도 대응 스프레이 밸브 |
| 제품 |
그리스 도포와 관련된 과제에 따른 3가지 사례를 소개해 드렸습니다. 테스트나 데모 장비 대여에 관해서는 아래 링크를 통해 부담 없이 문의해 주시기 바랍니다.
고성능 게이밍 PC의 CPU 방열을 위해 액체 금속 채용이 늘고 있습니다. 비접촉 Jet 디스펜스로 고속·안정 도포를 실현합니다.
속도가 빠르고, 워크와의 접촉 사고가 없으며, 아래·옆·대각선 방향에서 도포할 수 있습니다.
실장 기판(PCB)을 보호하는 컨포멀 코팅.
개별 워크에 서로 다른 뒤틀림이나 휨이 있어도, 팔레트 내에서 워크 위치가 어긋나도 문제없습니다.


