차세대 파워 반도체, 5G, IoT 등의 신기술을 지지하는 열관리 솔루션
case studuies
1 액/2 액 방열 재료 도포
과제
- 2액 방열갭 필러 도포로 모노 방식 디스펜서를 사용하고 있는데
마모 때문에 2개월에 한 번, 로터와 스테이터를 교환할 필요가 있어, 러닝 코스트가 높다(과제 1) - 또, 1g/shot 이하의 소량 도포로는 도포 정밀도가 나쁘고 정량 도포가 어렵다(과제 ②).
- 800,0000mPa·s 이상의 고점도 1 액 방열 재료를 사용할 예정이지만 어떤 디스펜서가 최적인지 모른다(과제 ③).
시책
- 모노 방식 디스펜서를 갭 필러 전용의 플런저 펌프 방식 디스펜서로 변경.
- 고점도 1 액 방열 재료에는 스크류 방식 디스펜서를 도입.
효과
- 소모 부품이 적은 플런저 펌프 방식에의 변경에 의해 오버홀의 사이클이 2개월부터 6개월로 1/3에 감소했다.
- 플런저 펌프 방식에 의해 0.5g/shot라도 정량 도포를 달성했다.
- 고점도의 1 액 방열 재료에 대해 스크류 방식 디스펜서를 제안해 도포 요구를 달성했다.
PROPOSED PRODUCTS
제안 제품
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기타 사례
스크류캡 튜브, 코니컬 튜브와 바이어 루빈에 약액 충진, 캡 개폐 작업의 반자동화를 제안.
고성능 게이밍 PC의 CPU 방열에 액체 금속의 채용이 진행된다.비접촉 Jet 디스펜스에서 고속・안정 도포를 실현.
스피드가 빠르며 워크와의 접촉 사고가 없이 아래·옆·경사면에 도포가능합니다.
실장 기판(PCB)를 보호하는 컨포멀 코팅.
각각의 워크에 다른 기울기나 휨이 있어도 팔레트 내에서 워크가 위치 가 틀어져도 문제없음.
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