고성능 게이밍 PC의 CPU 방열을 위해 액체 금속 채용이 늘고 있습니다
Case study액체 금속 도포
과제
- 밸브 방식이나 붓 도장으로는 표면 장력이 높은 액체 금속을 면 도포하기가 어려워 균일한 성막을 만들 수 없습니다.
- 품종별로 두께를 다르게 하고 싶지만 조정이 어렵습니다.
- 액체 금속 밀봉 방법을 찾고 있습니다.
시책
- 비접촉 디스펜서를 도입했습니다.
- 실란트 선 도포로 댐을 형성했습니다.
효과
- 비접촉 디스펜싱으로 도포 형상이 안정되었습니다. (위 영상의 왼쪽 참조)
- 젯 디스펜서의 파라미터 변경으로 막 두께 변경이 가능해졌습니다.
- 댐 형성을 통해 액체 금속의 밀봉을 실현.(상기 동영상의 오른쪽 참조)
PROPOSED PRODUCTS제안 제품
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