고성능 게이밍 PC의 CPU 방열에 액체 금속의 채용이 진행된다.
case studuies 액체 금속 도포
과제
- 밸브 방식이나 비듬은 표면장력이 높은 액체 금속을 면도포하기 어려워 균일한 성막을 만들 수 없다.
- 품종마다 두께를 바꾸고 싶지만 조정이 어렵다.
- 액체 금속의 밀봉 방법을 찾고 있다.
시책
- 비접촉 디스펜서를 도입.
- 실(Seal)제의 선긋기 도포로 댐 형성을 실시
효과
- 비접촉 디스펜스에 의해 도포 형상이 안정되었다.(아래 동영상의 왼쪽, 참조)
- Jet 디스펜서의 파라미터 변경으로 막후 변경이 가능해졌다.
- 댐 형성에 의해 액체 금속의 밀봉을 실현.(아래 동영상의 오른쪽, 참조)
PROPOSED PRODUCTS 제안 제품
OTHER CASES
기타 사례
스크류캡 튜브, 코니컬 튜브와 바이어 루빈에 약액 충진, 캡 개폐 작업의 반자동화를 제안.
차세대 파워 반도체, 5G, IoT 등의 신기술을 지지하는 열관리 솔루션.
스피드가 빠르며 워크와의 접촉 사고가 없이 아래·옆·경사면에 도포가능합니다.
실장 기판(PCB)를 보호하는 컨포멀 코팅.
각각의 워크에 다른 기울기나 휨이 있어도 팔레트 내에서 워크가 위치 가 틀어져도 문제없음.
문의