최첨단 기술

미래의 제조를 실현하는, 최첨단을 달리는 무사시 엔지니어링의 도포 기술 개발에 대해 소개합니다.

초미세 디스펜스 기술

제품 설계의 자유도를 무한히 넓히는 초미세 디스펜스 기술을 개발하고 있습니다.

Ag 페이스트 φ31μm 초미세 도포 Ag 페이스트 3D 형상에 대한 비접촉 도포 솔더 페이스트 Type8 φ100μm 100만 샷 Ag 신터링 페이스트 타점 도포 및 농담 형성

협소부 디스펜스 기술

첨단 반도체 패키지 실장의 진화에 필수적인 협소부 디스펜스 기술을 개발하고 있습니다.

KOZ 150μm 이하 언더필(UF)제 도포 기술 좁은 틈새 언더필(UF)제 도포 기술