스피드가 빠르며 워크와의 접촉 사고가 없이 아래·옆·경사면에 도포 가능합니다.
case studuies
비접촉 Jet 디스펜스
과제
- 자동 기 탑재의 에어 펄스 방식 디스펜서로 전자 부품에의 에폭시 수지의 점 도포를 실시하고 있지만 워크의 높이가 조립 공차의 범위에서 변동해 그 영향으로 도포량이 증감해 버린다(과제 ①).
- 반도체칩의 와이어 보호를 자동 기 탑재의 에어 펄스 방식 디스펜서로 실시하고 있지만, 노즐과 와이어의 접촉이 걱정되어 장비 스피드를 내지못한다.(과제 ②).
- 대형 차량 탑재 부품에의 그리스 도포를 아래에서 밸브로 실시하고 있지만 잘 컨트롤할 수 없어 필요량의 3배 정도 도포하고 있다(과제 ③).
시책
- 에어 펄스 방식 디스펜서에서 비접촉 JET 디스펜서로 교체를 실시.
효과
- 워크 높이에 영향을 주지 않고 정량 도포를 실현했다.
- 노즐을 워크에 접근하기 위한 Z 축 동작이 불필요해져 택트 단축을 실현.노즐과 워크의 간섭 염려도 불식했다.
- 워크 하부에서 위로의 비접촉 도포로 필요량의 도포에 성공.액제 사용량을 삭감할 수 있었다.
PROPOSED PRODUCTS
제안 제품
OTHER CASES
기타 사례
스크류캡 튜브, 코니컬 튜브와 바이어 루빈에 약액 충진, 캡 개폐 작업의 반자동화를 제안.
고성능 게이밍 PC의 CPU 방열에 액체 금속의 채용이 진행된다.비접촉 Jet 디스펜스에서 고속・안정 도포를 실현.
차세대 파워 반도체, 5G, IoT 등의 신기술을 지지하는 열관리 솔루션.
실장 기판(PCB)를 보호하는 컨포멀 코팅.
각각의 워크에 다른 기울기나 휨이 있어도 팔레트 내에서 워크가 위치 가 틀어져도 문제없음.
문의