접착·접합 EXPO전 출전의 알림
개최 일시 ：2025년 11월 12일(수)～11월 14일(금) 10:00～18:00(최종일만 17:00 종료)
장소 ：마쿠하리 멧세
고마이치 ： 7홀 41-6
전시회 사이트: 이쪽
・주된 출전 제품
1. 솔더페이스트 제트 디스펜서 ‘HYPERSOLDERJETR’
2. 전자동 고생산성 디스펜스 머신 “FAD2500W”
3. 초고속 비접촉 제트 디스펜서 ‘SuperJet3’
4. 액체·분체의 조합 공정의 자동화 “조합 시스템”
기타에도 다수의 신제품을 포함한 연구개발부터 제조까지 전자부품 업계용으로 다양한 액체 재료에 적합한 제품을 다수 전시하겠습니다.
꼭, 당사 부스에 들러 주시고, 도포 테스트 커스터마이즈 등, 무엇이든 상담해 주세요.
또, 회기 중의 이하의 일정으로, 세미나에 참가하겠습니다.
「출전자 프레젠테이션」
※사전 신청은 불필요합니다.
・세미나 개최 일시
2025년 11월 14일(금) 13:30~14:15
・세미나 개최 장소
Next Tech STAGE ~출전사에 의한 신기술 소개~세미나 B 회장
・요지
“다양화하는 액체 재료가 가져오는 디스펜스(도포) 기술의 변화”
액체 재료는 하루에 그 종류를 늘리고 있습니다.새롭게 나타나고 있는 액체 재료의 특징에 따라
디스펜서에는 어떤 기술이 요구되고 있는지 소개하겠습니다.
・참석에 대해
입장에는 사전 등록이 필요하므로, 잊지 않도록 유의해 주세요.
여러분의 방문을 기다리고 있습니다.
