접착·접합 EXPO 전시회 참가 안내

2025/10/30

전시회

접착·접합 EXPO 전시회 참가 안내

개최 일시         ：2025년 11월 12일(수)～11월 14일(금)　10:00～18:00(마지막 날은 17:00 종료)
장소                  ：마쿠하리 멧세
부스 위치         ： 7홀 41-6
전시회 사이트： 이곳

·주요 전시 제품
1. 솔더 페이스트 제트 디스펜서「 HYPERSOLDERJETⓇ 」
  2. 전자동 고생산성 디스펜스 머신「 FAD2500W 」
3. 초고속·비접촉 제트 디스펜서「 SuperJet3 」
4. 액체·분체 조제 공정 자동화「조제 시스템」

그 외에도 다수의 신제품을 포함하여, 연구 개발부터 제조까지 전자 부품 업계를 위한 다양한 액체 재료에 적합한 제품을 다수 전시합니다.
　 부디 당사 부스에 방문하시어, 도포 테스트·커스터마이징 등 무엇이든 상담해 주시기 바랍니다.

또한, 전시 기간 중 아래 일정으로 세미나에 참가합니다.
「출전사 프레젠테이션」
　※사전 신청은 필요 없습니다.
　·세미나 개최 일시
　　　2025년 11월 14일(금) 13:30～14:15
　·세미나 개최 장소
　　　Next Tech STAGE～출전사에 의한 신기술 소개～ 세미나 B 회장
　·요지
　　　「다양화되는 액체 재료가 가져오는 디스펜스(도포) 기술의 변화」
　　 액체 재료는 날이 갈수록 그 종류가 늘어나고 있습니다. 새롭게 등장하는 액체 재료의 특징에 따라,
디스펜서에는 어떤 기술이 요구되는지 소개해 드립니다.

·관람 안내
　 관람을 위해서는 사전 등록 이 필요하오니 잊지 않도록 유의해 주시기 바랍니다.

　여러분의 많은 관람을 기다리고 있습니다.

카탈로그 및 소프트웨어 다운로드

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