접착·접합 EXPO 오사카전 출전의 알림
개최 일시 ：2025년 5월 14일(수)～5월 16일(금) 10:00～17:00
장소 ：인텍스 오사카
고마이치 ： 4고칸 19-42
전시회 사이트: 이쪽
・주된 출전 제품
1. 초미소·비접촉 제트 디스펜서 ‘HyperJet2’
2. 전자동 고생산성 디스펜스 머신 “FAD2500W”
3. 전기능 디지털 컨트롤 디스펜서 ‘Super ΣCMIV’
기타에도 다수의 신제품을 포함한 연구개발부터 제조까지 전자부품, 자동차 업계용으로 다양한 액체 재료에 적합한 제품을 다수 전시합니다.
꼭, 당사 부스에 들러 주시고, 도포 테스트 커스터마이즈 등, 무엇이든 상담해 주세요.
또, 회기 중의 이하의 일정으로, 세미나에 참가하겠습니다.
「Next Tech STAGE 출전사에 의한 신기술 소개」
※전시회의 사전 등록과는 별도로, 상기 페이지에서 신청이 필요합니다.
※상기 페이지에서 “출전사에 의한 신기술 소개 세미나”, “5월 16일”을 선택하시면, 당사 세미나 정보가 표시됩니다.
・세미나 개최 일시
2025년 5월 16일(금) 13:30~14:15
・세미나 개최 장소
Next Tech STAGE 세미나 회장:인텍스 오사카 5호관
・요지
SDGs와 관련된 디스펜스 기술과 액체 재료에 대해
입장에는 사전 등록이 필요하므로, 잊지 않도록 유의해 주세요.
여러분의 방문을 기다리고 있습니다.
