높은 수준의 도포 품질에 의한 수율 향상 실현
■완전 3D 얼라이먼트
・워크 개체 차이나 팔레트 서열 오차를 자동 보정
・디바이스 배열의 발라를 완전 보정
■클래스 최고 ± 0.005mm의 반복 위치 결정 정밀도
■엣지 검출 기능 【NEW】
・다양한 워크 형상에 대응.
■싱크로 스피드 기능 탑재
・디스펜서와의 제휴를 강화.보다 아름다운 도포를 부드럽게.
■도포 패턴 편집 소프트 MuCADV 탑재
・ 품종 전환을 순간에 실행.
・ DXF/가버데이터의 포함이 가능.
・ 치도리 배열·다수개 잡기 프로그램을 자동 생성
・ 웨이퍼 위의 칩 패턴을 자동 생성
・ 도포 영역/도포 금지 영역의 칠하기 쉽다.
도입 사례
3D 얼라이먼트 Z보정 도포
싱크로 스피드 기능은?
카탈로그 DL
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