・최첨단 반도체 프로세스(WLP/칩 렛/이종 칩 집적) 대응
・업계 최고 수준의 KOZ에 도포 가능
・EFEM과 연결된 자동 생산 가능
Update
・멀티 헤드 독립 제어, 도포 중량 자동 보정 기능 탑재
・성인화에 공헌하는 최신 UI
・무정지 연속 동작에 의한 고속 얼라인먼트: Mu SKY Capture 기능
・무정지 연속 동작에 의한 높이 계측: Mu SKY Sensing 기능
・도포량 관리 자동화 :DVM 기능
・대량 불량을 미연에 방지:AFC 기능
・웨이퍼 FOUP 대응
・웨이퍼 매핑 기능
・결과 리마핑(SECSGEM 대응) ※옵션
EFEM (Equipment Front End Module)
EFEM은 웨이퍼의 로드, 언로드하는 모듈 장비이며, 웨이퍼를 수납하고 있는 후프(FOUP: Front Opening Unified Pod)과 웨이퍼카세트라고 불리는 용기에서 클린 룸의 기준을 유지하면서 자동으로 웨이퍼를 꺼내 프로세스 장치에 반송하는 역할을 담당하고 있습니다.