/products/full-automatic-dispensing-machine/semiconductor 차세대 언더 필 전자동 디스펜서 장치 FAD5700

2 헤드 동시 도포로 높은 생산성을 실현

Point
・최첨단 반도체 프로세스(WLP/PLP/칩 렛/이종 칩 집적) 대응
・업계 최고 수준의 KOZ에 도포가 가능.
Update
・멀티 헤드 독립 제어, 도포 중량 자동 보정 기능 탑재
・성인화에 공헌하는 최신 UI
・무정지 연속 동작에 의한 고속 얼라인먼트:
    Muskycapture
・무정지 연속 동작에 의한 높이 계측:Muskysensing
・도포량 관리 자동화 :DVM 기능
・대량 불량을 미연에 방지:AFC 기능

SPECIFICATION 개략 사양

명칭
DISPENS MASTER
형식
FAD5700
제어 방식
PC/PLC 제어(SMEMA 준수)